Computer simulation of polymer-organoclay nanocomposites for packaging applications: From binding energy to interlayer spacing predictions / Pricl, S., Scocchi, G., Fermeglia, M., Ferrone, M., Coslanich, A., Paneni, M.S.. - ELETTRONICO. - (2004), pp. 2461-2464. (AIChE Annual Meeting 2004, Austin, Tx, USA 2004).
Computer simulation of polymer-organoclay nanocomposites for packaging applications: From binding energy to interlayer spacing predictions
PRICL, SABRINA;SCOCCHI, GIULIO;FERMEGLIA, MAURIZIO;FERRONE, MARCO;PANENI, Maria Silvia
2004-01-01
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