Rheological characterization of solder pastes / LAPASIN R.; SIRTORI V; CASATI D. - In: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. - ISSN 0361-5235. - 23(1994), pp. 525-532.
Titolo: | Rheological characterization of solder pastes |
Autori: | |
Data di pubblicazione: | 1994 |
Rivista: | |
Handle: | http://hdl.handle.net/11368/1696013 |
Appare nelle tipologie: | 1.1 Articolo in Rivista |
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