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EnglishRheological characterization of solder pastes / LAPASIN R.; SIRTORI V; CASATI D. - In: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. - ISSN 0361-5235. - 23(1994), pp. 525-532.
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http://hdl.handle.net/11368/1696013| Titolo: | Rheological characterization of solder pastes |
| Autori interni: | LAPASIN, ROMANO |
| Data di pubblicazione: | 1994 |
| Rivista: | JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS |
| Handle: | http://hdl.handle.net/11368/1696013 |
| Appare nelle tipologie: | 1.1 Articolo in Rivista |
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